多层PCB板内层黑化怎样处理比较简单

对于PCB厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题，那么该怎样黑化才好呢？黑化又有什么作用呢？ 黑化的作用：钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力; 抗撕强度peel strength PCB多层板一般内层处理的黑氧化方法： PCB多层板黑氧化处理 PCB多层板棕氧化法中国IC网h t t p s:// w w w . i c 3 7 .c o m/   PCB多层板低温黑化法 PCB多层板采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕; 一、棕氧化：h t t p: // w w w .i c p d f .c o m/ PCB厂家多层板黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析，可以测定 铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分; 黑化液的一般组成： 氧化剂 亚氯酸钠 PH缓冲剂 磷酸三钠 氢氧化钠 表面活性剂 或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水) 二、有关的数据 1、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上 2、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2 3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有： ①氢氧化钠的浓度 ②亚氯酸钠的浓度 ③磷酸三钠与浸渍时间的交互作用 ④ 亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用 抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。 氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大;

使用特权

更多操作

• 0人已收藏

• 0人已打赏

  免费
• 0人已点赞

• 分享

  复制链接 新浪微博 微信扫一扫