土木在线论坛 \ 电气工程 \ 变压器 \ AMEYA360:中国IC载板行业市场现状及发展前景分析

AMEYA360:中国IC载板行业市场现状及发展前景分析

发布于:2023-01-12 13:14:12 来自:电气工程/变压器 [复制转发]

  IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展的技术创新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。封装基板是先进封装所采用的一种关键专用基础材料,在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用,同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类。


  半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前,半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期,以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时,以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。


  IC封装基板下游应用广泛,主要应用于消费电子,通讯设备和工控医疗等领域。2014年-2020年IC载板板块营业总收入整体呈现上升趋势,虽然在2017年后营业总收入变缓,但增长率也处于基本平稳状态。2020年我国IC载板板块营业总收入约为40.35亿元,同比增长6.07%。


  在行业发展前景上,行业整体发展形式明朗,国产替代潜力大。从技术方面来讲,封装基板是在HDI的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面,封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,以移动产品处理器的芯片封装基板为例,其线宽/线距为20μm/20μm,在未来1-2年将降低至15μm/15μm,10μm/10μm。


  IC封装基板可以看做是高端的PCB产品,一旦技术壁垒被内资企业打破,必将复制PCB的产业转移历史。国产替代再加上内资晶圆厂建设推动行业发展,国内晶圆厂扩产将带来巨额增量空间。根据厦门半导体投资集团2021投资人年会等专业论坛的预测情况来看,未来我国IC封装基板的市场规模增速预计达到10%左右,到2026年有望达到71亿元。  


 


全部回复(0 )

只看楼主 我来说两句抢沙发
这个家伙什么也没有留下。。。

变压器

返回版块

14.13 万条内容 · 390 人订阅

猜你喜欢

阅读下一篇

变压器谐波效应会造成哪些影响?

上期,了解到直流偏磁导致变压器温升增加的危害。今天,我们接着来了解变压器谐波效应会造成影响有哪些? 1、正负半周对称的周期性励磁电流中只含奇次谐波,由于直流偏磁的作用,使半周深度饱和的变压器励磁电流中出现了偶次谐波。此时,变压器成了交流系统中的谐波源,会使系统电压波形色产生畸变,电能质量下降,滤波器过载,继电保护误动作等情况。 2、当谐波的频率与变压器的某个固有振动频率接近时,该次谐波将会使变压器共振,从而使变压器噪声明显增加。另外,部分变压器还有温升增加的情况。

回帖成功

经验值 +10